技术特点 1. 背封式制袋；
2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便；
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强；；
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用较新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率
适用包材

各种复合膜包装材料

技术参数

型 号	DXDF60-II
包装速度(袋/分)	40～60
计量范围(ml)	1.8～50 或 20～100
制袋尺寸（毫米）	长40～150 宽20～105
电源电压	三相四线制 380V/50Hz
功率（千瓦）	1.72
包装材料直径（毫米）	≤300
外形尺寸(mm)	665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机)
重量（kg）	220